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第二百六十二章 计划 (第3/5页)
到百万次以上。” “如果加工工艺足够好,理论上来说,这种微型的晶体管,可以做到几个纳米,那么这种集成电路的运算速度还能继续大幅度提高,在未来指甲盖那么大一块晶片,运算速度可能可以达到万亿次以上,这个才是未来最大的竞争力。” 听到李昭这么说,组长也不淡定了,问道:“你说的这些都有可能实现吗?” 李昭这时非常肯定的回答道:“当然可以实现,这也是材料厂还没投产,我就让先在材料厂成立四个研究所的原因所在。金属研究所主要是对金属进行进一步的研究,我这里还有不少想法需要验证,最后也会形成一个个金属配方。” “估计还会有几个比较大的系列金属配方出现,只是这些研究就比较困难了,需要的时间会比较久。而硅晶片就是非金属材料研究所将来的研究方向之一,这项研究就是为了研究集成电路做准备的。当然也会有其他研究,目前打算的还有机床用的陶瓷刀具、汽车的耐磨陶瓷刹车片等研究准备进行。” “而电子研究所主要研究方向就是计算机以及相应的芯片、软硬件等。当然也会包括相应的电子元器件、镜头等,这些都会有巨大作用。而机械研究所就是将几个研究所的成果进行运用,我们目前第一项研究将是X光衍射仪、电子显微镜等这些研究仪器,接下来的一个大项目就是数控机床。” “一旦将现在研发的机床和数控系统结合起来,那么我们的制造水平将会有跨越式发展。到时候我们就可以将现在这种非数控的机床低价卖向全世界了,以此来打压其
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